6 hazbeteko N-Type edo P motako siliziozko oblea CZ Si oblea

Deskribapen laburra:

6 hazbeteko siliziozko obleak zirkuitu integratuen fabrikazioan oso erabilia den siliziozko substratu material arrunta da.Ostia hauek prozesatu eta garbitu egiten dira hainbat zirkuitu integratuak sortzeko, besteak beste, mikroprozesadoreak, memoria-txipak, sentsoreak eta beste gailu elektroniko batzuk.6 hazbeteko siliziozko obleen abantailak azalera handia, eroankortasun termiko ona eta kostu nahiko baxua dira.Ezaugarri horiei esker, 6 hazbeteko siliziozko obleak zirkuitu integratuak fabrikatzeko aukera ezin hobeetako bat dira.

Bidali mezu elektronikoa

Produktuaren xehetasuna

Produktuen etiketak

Ostia kutxaren aurkezpena

Siliziozko oblearen zehaztapenak:

6 hazbeteko siliziozko oblearen hazkundea: CZ, MCZ, FZ.

6 Siliziozko oblearen kalifikazioa: Prime, Test, Dummy, etab

6 hazbeteko siliziozko oblea Diametroa: 6 hazbete/150 mm.

6 hazbeteko siliziozko oblea Lodiera: 200 ~ 3000um.

6 hazbeteko siliziozko oblea Akabera: moztuta, lapatuta, grabatuta, SSP, DSP, etab.

6 hazbeteko siliziozko oblea Orientazioa: (100) (111) (110) (531) (553) eta abar.

6 hazbeteko siliziozko oblea Moztu gabe: 4 gradu arte.

6 hazbeteko siliziozko oblea Mota/Dopatzailea: P/B, N/Phos, N/As, N/Sb, Berezko.

6 hazbeteko Siliziozko oblea Erresistentzia: CZ/MCZ: 0,001-tik 1000 ohm-cm-ra.FZ: 20k ohm-cm arte.

6 hazbeteko Siliziozko oblea Film meheak: (a)PVD: Al, Cu, Au, Cr, Si, Ni;, Fe, Mo. eta abar, Estalduraren lodiera 20.000A/5% arte.

(b)LPCVD/PECVD: oxidoa, nitruroa, siC, etab., Estalduraren lodiera 200.000A/3% arte.

6 hazbeteko Siliziozko oblea Prozesuak: a.DSP, ultra mehea, ultra laua, etab.

b.Tamaina txikitzea, bizkarra arteztea, dadoak moztea, etab.MEMS.

2010az geroztik, Shanghai XKH Material Tech.Co., Ltd-k konpromisoa hartu du bezeroei 4 hazbeteko oblea Siliziozko Wafer soluzio integralak eskaintzeko, arazketa-mailako obleak Dummy Wafer, proba-mailako obleak Test Wafer, produktu-mailako obleak Prime Wafer, baita ostia berezietara, Oxide obleak Oxide, Nitrurozko obleak Si3N4, aluminiozko obleak, kobrez estalitako siliziozko obleak, SOI obleak, MEMS beira, pertsonalizatutako obleak lodiak eta ultra lauak, etab., 50 mm-300 mm bitarteko tamainarekin, eta alde bakarreko obleak erdieroaleak eskain ditzakegu. / alde biko leunketa, mehetzea, dadoak, MEMS eta prozesatzeko eta pertsonalizatzeko beste zerbitzu batzuk.