Erdieroaleen ekipoak
-
CNC lingote biribiltzeko makina (zafiro, SiC, etab.)
-
Ultra-azkarreko laser ortzadarraren markatze-makina metalezko interferentzia-marrak
-
Beira laua prozesatzeko beirazko laser ebaketa makina
-
Material gogor eta hauskorretarako zehaztasun handiko mikrojet laser sistema
-
Zehaztasun handiko laser zulaketa makina laser zulaketa laser ebaketa
-
Beirazko laser zulatzeko makina
-
12 hazbeteko zehaztasun-zerra automatikoa Si/SiC eta HBM (Al) mozteko sistema dedikatua
-
Eraztun-ebaketa guztiz automatikoa duen ekipamendua, 8 hazbeteko/12 hazbeteko eraztun-ebaketa egiteko lan-tamaina duena
-
Laser bidezko faltsutzearen aurkako markatze-ekipoa, zafirozko obleak markatzea
-
Zafiro substratuetarako, erloju-esferetarako eta luxuzko bitxietarako laser bidezko faltsutzearen aurkako markatze-sistema
-
SiC kristalen hazkuntza-labea SiC lingoteen hazkuntza-labea 4 hazbetekoa 6 hazbetekoa 8 hazbetekoa PTV Lely TSSG LPE hazkuntza-metodoa
-
1000W-6000W-ko gutxieneko irekidura duen laser zulatzeko makina mahai txikia 0,1 mm-koa da, metalezko beira zeramikazko materialetarako erabil daitekeena.