BF33 Beirazko Oblea Borosilikato Aurreratuaren Substratua 2″4″6″8″12″

Deskribapen laburra:

BF33 beirazko oblea, nazioartean BOROFLOAT 33 izen komertzialarekin aitortua, SCHOTTek mikrofloat ekoizpen-metodo espezializatu bat erabiliz diseinatutako kalitate handiko borosilikatozko beira flotatua da. Fabrikazio-prozesu honek lodiera uniforme apartekoa, gainazalaren lautasun bikaina, mikrozimurtasun minimoa eta gardentasun optiko bikaina duten beirazko xaflak lortzen ditu.

Bidali mezu elektroniko bat guregana

Ezaugarriak

Diagrama zehatza

BF33 beirazko oblearen ikuspegi orokorra

BF33-ren ezaugarri bereizgarri nagusi bat bere hedapen termikoaren koefiziente baxua (CTE) da, gutxi gorabehera 3,3 × 10^-6 K^-1, siliziozko substratuetarako aproposa bihurtuz. Propietate honek mikroelektronikan, MEMSetan eta gailu optoelektronikoetan integrazio tentsio gabekoa ahalbidetzen du.

Kalitate handiko kuartzozko oblea ultra-mehea, 0-1 mm-ko lodiera duena

BF33 beirazko oblearen materialaren konposizioa

BF33 borosilikato beiraren familiakoa da eta dauka% 80 silizea (SiO2), boro oxidoarekin (B2O3), alkali oxidoekin eta aluminio oxido arrastoekin batera. Formulazio honek honako hau eskaintzen du:

Dentsitate txikiagoasoda-kare beirarekin alderatuta, osagaien pisu orokorra murriztuz.
Alkali edukia murriztua, ioi lixibiazioa minimizatuz sistema analitiko edo biomediko sentikorretan.
Erresistentzia hobetua.azido, alkali eta disolbatzaile organikoen eraso kimikoen aurrean.

BF33 beirazko oblearen ekoizpen prozesua

BF33 beirazko obleak zehaztasun-kontrolatutako urrats batzuen bidez ekoizten dira. Lehenik eta behin, purutasun handiko lehengaiak —batez ere silizea, boro oxidoa eta alkali arrastoak eta aluminio oxidoak— zehaztasunez pisatu eta nahasten dira. Multzoa tenperatura altuetan urtzen da eta fintzen da burbuilak eta ezpurutasunak kentzeko. Mikroflotazio prozesua erabiliz, beira urtua eztainu urtuaren gainetik isurtzen da xafla oso lauak eta uniformeak sortzeko. Xafla hauek poliki-poliki berotzen dira barne-tentsioa arintzeko, ondoren plaka angeluzuzenetan mozten dira eta oblea biribiletan zuritzen dira. Oblearen ertzak biselatu edo txanflatu egiten dira iraunkortasuna lortzeko, eta ondoren, zehaztasun-lapaketa eta alde bikoitzeko leuntzea egiten da gainazal ultra-leunak lortzeko. Gela garbi batean ultrasoinuen bidez garbitu ondoren, oblea bakoitza zorrotz ikuskatzen da neurriak, lautasuna, kalitate optikoa eta gainazaleko akatsak egiaztatzeko. Azkenik, obleak kutsadurarik gabeko ontzietan ontziratzen dira, erabili arte kalitatea mantentzea bermatzeko.

BF33 beirazko oblearen propietate mekanikoak

Produktua	BOROFLOAT 33
Dentsitatea	2,23 g/cm3
Elastikotasun modulua	63 kN/mm2
Knoop gogortasuna HK 0.1/20	480
Poissonen ratioa	0,2
Konstante dielektrikoa (@ 1 MHz eta 25 °C)	4.6
Galera-tangentea (@ 1 MHz eta 25 °C)	37 x 10-4
Indar dielektrikoa (50 Hz eta 25 °C-tan)	16 kV/mm
Errefrakzio-indizea	1.472
Dispertsioa (nF - nC)	71,9 × 10-4

BF33 beirazko oblearen maiz egiten diren galderak

Zer da BF33 beira?

BF33, BOROFLOAT® 33 ere deitua, SCHOTTek mikrofloat prozesu bat erabiliz fabrikatutako borosilikatozko beira flotatu premium bat da. Hedapen termiko txikia (~3,3 × 10⁻⁶ K⁻¹), kolpe termikoarekiko erresistentzia bikaina, gardentasun optiko handia eta iraunkortasun kimiko bikaina eskaintzen ditu.

Zertan da desberdina BF33 beira arruntetik?

Soda-karezko beirarekin alderatuta, BF33:

Hedapen termiko koefiziente askoz txikiagoa du, tenperatura aldaketek eragindako tentsioa murriztuz.
Kimikoki erresistenteagoa da azido, alkali eta disolbatzaileekiko.
UV eta IR transmisio handiagoa eskaintzen du.
Erresistentzia mekaniko hobea eta marraduraren aurkako erresistentzia eskaintzen ditu.

Zergatik erabiltzen da BF33 erdieroaleen eta MEMS aplikazioetan?

Bere hedapen termikoa silizioaren antzekoa da, lotura anodiko eta mikrofabrikaziorako aproposa bihurtuz. Bere iraunkortasun kimikoak grabatu, garbiketa eta tenperatura altuko prozesuak degradaziorik gabe jasateko aukera ematen dio.

BF33-k tenperatura altuak jasan ditzake?

Erabilera jarraitua: ~450 °C arte
Epe laburreko esposizioa (≤ 10 ordu): ~500 °C arte
CTE baxuak erresistentzia bikaina ematen dio aldaketa termiko azkarrei.

Guri buruz

XKH beira optiko berezien eta kristal material berrien garapen, ekoizpen eta salmenta teknologiko aurreratuan espezializatuta dago. Gure produktuak elektronika optikorako, kontsumo elektronikarako eta armadarako balio dute. Zafiro osagai optikoak, telefono mugikorren lenteen estalkiak, zeramika, LT, silizio karburo SIC, kuartzoa eta erdieroale kristalezko obleak eskaintzen ditugu. Esperientzia trebea eta punta-puntako ekipamendua ditugunez, produktu ez-estandarren prozesamenduan nabarmentzen gara, optoelektroniko materialetan goi-mailako teknologiako enpresa liderra izateko helburuarekin.

Zafiro-oblea hutsik, purutasun handiko zafiro-substratu gordina 5 prozesatzeko