8 hazbeteko 200 mm-ko 4H-N SiC oblea eroalea ikerketa-mailako maniki-itxurakoa
Bere propietate fisiko eta elektroniko bereziak direla eta, 200 mm-ko SiC oblea erdieroale materiala erabiltzen da errendimendu handiko, tenperatura altuko, erradiazioarekiko erresistenteak diren eta maiztasun handiko gailu elektronikoak sortzeko. 8 hazbeteko SiC substratuaren prezioa pixkanaka jaisten ari da, teknologia aurreratu ahala eta eskaria hazten den heinean. Azken teknologiaren garapenek 200 mm-ko SiC obleen ekoizpen eskalan fabrikatzera eraman dute. SiC oblea erdieroale materialen abantaila nagusiak Si eta GaAs obleekin alderatuta: 4H-SiC-ren eremu elektrikoaren indarra elur-jausi hausturaren garaian Si eta GaAs-ren balio dagokienak baino magnitude ordena bat baino gehiago handiagoa da. Horrek Ron erresistentzia nabarmen murrizten du egoeran. Erresistentzia baxuak, korronte dentsitate handiarekin eta eroankortasun termikoarekin batera, potentzia gailuetarako die oso txikiak erabiltzea ahalbidetzen du. SiC-ren eroankortasun termiko altuak txiparen erresistentzia termikoa murrizten du. SiC obleetan oinarritutako gailuen propietate elektronikoak oso egonkorrak dira denboran zehar eta tenperaturan egonkorrak, eta horrek produktuen fidagarritasun handia bermatzen du. Silizio karburoa oso erresistentea da erradiazio gogorrarekiko, eta horrek ez ditu txiparen propietate elektronikoak degradatzen. Kristalaren funtzionamendu-tenperatura altuak (6000 °C baino gehiago) funtzionamendu-baldintza gogorretarako eta aplikazio berezietarako gailu oso fidagarriak sortzeko aukera ematen du. Gaur egun, 200 mm-ko SiC obleak sorta txikietan etengabe eta etengabe hornitu ditzakegu, eta biltegian stock batzuk ditugu.
Zehaztapena
Zenbakia | Elementua | Unitatea | Ekoizpena | Ikerketa | Txantxa |
1. Parametroak | |||||
1.1 | politipo | -- | 4H | 4H | 4H |
1.2 | gainazalaren orientazioa | ° | <11-20>4±0.5 | <11-20>4±0.5 | <11-20>4±0.5 |
2. Parametro elektrikoa | |||||
2.1 | dopante | -- | n motako nitrogenoa | n motako nitrogenoa | n motako nitrogenoa |
2.2 | erresistentzia | ohm ·cm | 0,015~0,025 | 0,01~0,03 | NA |
3. Parametro mekanikoa | |||||
3.1 | diametroa | mm | 200±0.2 | 200±0.2 | 200±0.2 |
3.2 | lodiera | μm | 500±25 | 500±25 | 500±25 |
3.3 | Koska orientazioa | ° | [1- 100]±5 | [1- 100]±5 | [1- 100]±5 |
3.4 | Koska sakonera | mm | 1~1.5 | 1~1.5 | 1~1.5 |
3.5 | LTV | μm | ≤5 (10 mm * 10 mm) | ≤5 (10 mm * 10 mm) | ≤10 (10 mm * 10 mm) |
3.6 | TTV | μm | ≤10 | ≤10 | ≤15 |
3.7 | Arkua | μm | -25~25 | -45~45 | -65~65 |
3.8 | Deformazioa | μm | ≤30 | ≤50 | ≤70 |
3.9 | AFM | nm | Ra≤0.2 | Ra≤0.2 | Ra≤0.2 |
4. Egitura | |||||
4.1 | mikrohodi dentsitatea | ea/cm2 | ≤2 | ≤10 | ≤50 |
4.2 | metal edukia | atomo/cm2 | ≤1E11 | ≤1E11 | NA |
4.3 | TSD | ea/cm2 | ≤500 | ≤1000 | NA |
4.4 | BPD | ea/cm2 | ≤2000 | ≤5000 | NA |
4.5 | TED | ea/cm2 | ≤7000 | ≤10000 | NA |
5. Kalitate positiboa | |||||
5.1 | aurrealdea | -- | Si | Si | Si |
5.2 | gainazalaren akabera | -- | Si-aurpegiko CMP | Si-aurpegiko CMP | Si-aurpegiko CMP |
5.3 | partikula | oblea | ≤100 (tamaina ≥0.3μm) | NA | NA |
5.4 | urradura | oblea | ≤5, Luzera osoa ≤200mm | NA | NA |
5.5 | Ertza txirbilak/koskak/pitzadurak/orbanak/kutsadura | -- | Bat ere ez | Bat ere ez | NA |
5.6 | Politipo eremuak | -- | Bat ere ez | Eremua ≤10% | Eremua ≤30% |
5.7 | aurrealdeko markaketa | -- | Bat ere ez | Bat ere ez | Bat ere ez |
6. Bizkarraren kalitatea | |||||
6.1 | atzeko akabera | -- | C-aurpegiko diputatua | C-aurpegiko diputatua | C-aurpegiko diputatua |
6.2 | urradura | mm | NA | NA | NA |
6.3 | Atzeko ertzaren akatsak txirbilak/koskak | -- | Bat ere ez | Bat ere ez | NA |
6.4 | Bizkarreko zimurtasuna | nm | Ra≤5 | Ra≤5 | Ra≤5 |
6.5 | Atzeko markaketa | -- | Koska | Koska | Koska |
7. Ertza | |||||
7.1 | ertza | -- | Txanfla | Txanfla | Txanfla |
8. Paketea | |||||
8.1 | ontziratzea | -- | Epi-prest hutsean ontziratzea | Epi-prest hutsean ontziratzea | Epi-prest hutsean ontziratzea |
8.2 | ontziratzea | -- | Oblea anitzekoa kasete-ontziratzea | Oblea anitzekoa kasete-ontziratzea | Oblea anitzekoa kasete-ontziratzea |
Diagrama zehatza



